关于邀请参加2026英特尔技术创新与产业生态大会的函
各设区市国际商会、各有关单位:
英特尔(中国)有限公司将于2026年9月22—23日在苏州国际博览中心举办2026英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection 2026)。作为英特尔面向全行业的旗舰活动,大会将汇聚产业领袖、专家学者、合作伙伴与开发者,聚焦智能体AI、AIPC、数据中心、边缘计算、物理AI及产业创新等关键议题,携手生态伙伴呈现前沿成果与行业实践,共同探索AI Everywhere的系统协同、持续运行与产业应用路径。大会活动包括主论坛、展览展示和专题论坛等。其中参加主论坛人数预计3000人,展览展示面积15000平方米,围绕数据中心、个人计算、企业与行业应用、边缘计算及物理AI等方向,集中呈现英特尔及生态伙伴在芯片、计算平台、软件工具、智能终端和行业解决方案等方面的最新成果。重点内容包括:
· 面向智能体AI持续运行与复杂任务处理的数据中心计算平台、软硬件协同能力及企业级解决方案;
· AI PC、工作站及其他个人智能终端的产品创新与应用体验;
· 面向企业、制造、交通、零售等行业的智能体应用及数字化解决方案;
· 边缘计算平台、工业设备、智能网关及相关行业实践;
· 机器人、具身智能及其他物理AI设备与应用;
· 英特尔与生态伙伴联合开发的创新产品、示范案例和现场互动体验。
展览将通过产品陈列、实机演示、场景化体验、技术讲解及合作伙伴联合展示等形式,呈现人工智能从数据中心延展至个人终端、边缘设备和物理世界的应用全景,体现英特尔在计算技术、开放平台和产业生态协同方面的整体布局。
为助力企业拓宽合作渠道、对接头部生态资源,现诚邀数字科技、智能制造、人工智能、算力硬件开发科研、对算力硬件及软件应用有兴趣需求的优质企业参会。本次活动免费,往返交通及住宿自理。请有意向参会单位于8月7日前扫描活动二维码报名。
附件:
1. 活动日程
2. 英特尔2026 Connection技术及应用成果展区整体介绍
3. 往届情况
4. 报名二维码
江苏省国际商会
2026年7月29日
(联系人:徐晨琛,电话:025-52856405,邮箱:xuchenchen@ccpitjs.org)
附件1
活动日程
9月22日
09:00-12:00 开场致辞及主题演讲
13:00-14:30 主题演讲
14:30-17:00 技术及应用成果展|展区技术课堂
9月23日
10:00-12:00 客户分论坛|专题论坛
14:00-16:00 专题论坛
附件2
英特尔2026 Connection技术及应用成果展区整体介绍
英特尔Connection 2026科技体验区面积达15000平,将汇聚英特尔与国内外科技领军企业及产业生态伙伴,共同呈现智能体时代最前沿的技术创新与产业实践。
从AI工厂、算力基础设施到企业智能体,从行业智能化升级到AI PC、具身机器人等创新终端,全面覆盖企业、行业、个人与家庭场景,展现Agentic AI重塑生产、工作与生活方式的无限可能。
数百家生态伙伴同台展示最新成果,丰富的技术课堂、实践实验室与交流活动同步开展,将为参观者带来一场融合前沿科技、产业趋势与生态创新的沉浸式体验。展区分为以下几大板块:
AI工厂 · 算力中枢
携手广泛生态伙伴,构建从芯片、系统到数据中心基础设施的完整AI工厂生态,推动AI基础设施从算力堆叠迈向系统级优化。
企业AI
以Agentic AI为核心,连接从大模型到智能体、从AIGC到行业应用的创新生态,释放企业AI创新与增长潜能。
行业及边缘AI
以Agentic AI赋能千行百业,连接教育、医疗、零售、园区与制造等场景,加速行业智能化转型升级。
个人及家庭AI
以Agentic AI融入个人与家庭生活,连接Agentic PC、AI游戏终端与AI Home生态,让智能能力触达每一个人、每一个场景。
物理AI
以Agentic AI驱动物理世界智能化,连接具身机器人、智能汽车等边缘终端,加速从感知到行动的智能跃迁。
英特尔品牌专区
以四十年深耕中国为起点,连接技术创新、产业协同与品牌体验,全方位展现英特尔长期承诺与创新实力。
AI开发者
以开放AI生态赋能开发者,连接模型、工具链与Agent应用,加速从创意到落地的创新实践。
附件3
往届情况
Intel connection系列大会(在国内名称为英特尔技术创新与产业生态大会)从2021年开始,已经陆续在中国上海、成都、重庆多个城市举办。
活动由主论坛、技术展区、互联网数据中心大会、网络与边缘计算行业大会、零售峰会等活动构成,往届大会吸引来自上千家产业客户、生态合作伙伴及政府部门的2500名观众参与各项议程活动,其中包括超过200余名来自高科技行业的CXO级管理层、业务决策者及技术决策者。此外,大会还有近万平米的科技体验区呈现包括AI PC、数据中心、边缘AI、英特尔智能制造、AI创新体验等领域的逾千个应用展示,以及数十场不同主题的技术讲座,接纳了逾万名观众进行现场参观体验。
2024年成都举办的大会,展品展示区域面积约10000㎡,现场共设置730个技术展品展示项,配套6000余人次展区参观客流。
2025年重庆举办的大会,实现规模全面升级,沉浸式场景化展区扩容至12000㎡,同比提升20%,现场展品展示数量增至1000个,较2024年增长37%,展区参观客流达到10540人次,观展热度大幅上涨。
参会公司覆盖OEM、ODM、ISV、SI、渠道、终端用户等产业链上下游精英,来自联想、惠普、戴尔、新华三、火山引擎、浪潮信息、超聚变、中兴、星环科技、统信、麒麟、金蝶、宝德、烽火超微、京东云、腾讯云等国内外各行业顶尖公司的业务决策者和技术决策者,还有多家媒体记者参与本次大会,为大会带来深度报道和广泛传播,大会成果得到业界的高度关注。
附件4
报名二维码
